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Wie man BGA Rework Station wählt?

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    Mit der breiten Anwendung von BGA-Chips, einschl ießlich Computer-Motherboards, Mobiltelefone, Webcams, Speicherst reifen, TV-Motherboards, Kommunikation produkte und andere Bereiche, die Nachfrage nachBGA-Nacharbeit stationenNimmt auch zu. Zwar wurde jetzt der Preis der BGA-Rework station auf das Niveau reduziert, das einzelne Wartungs freunde problemlos akzeptieren können, doch BGA-Rework-Station ist immerhin eine Grund ausstattung eingabe, gekauft, um nützlich und praktisch zu sein.


    Seamark ZMWer stellt dieNacharbeit maschineKann Ihnen sagen, wie man eine gute BGA-Workstation wählt. Hier ist ein Blick auf die Auswahl punkte. Wählen Sie eine gute BGA-Nacharbeit station sollte haupt sächlich aus den folgenden Perspektiven sein.


    1. Was ist die Grund voraussetzung Ihrer BGA-Nacharbeit station?


    1.1 Die Größe der Leiterplatte, die Sie oft reparieren


    Die Größe der Leiterplatte, die Sie häufig reparieren, bestimmt die Größe der BGA-Nacharbeit station, die Sie kaufen, und im Allgemeinen beträgt die Größe des normalen Notebooks und des Computer-Motherboards alle weniger als 420x400mm. Dies ist ein grundlegender Indikator bei der Auswahl.


    1.2 Sie sollten die Größe des Chips oft geschweißt kennen


    Sie sollten die maximale und minimale Größe des Chips kennen, der allgemeine Lieferant wird mit 4 Düsen ausgestattet sein, dann bestimmt die Größe des größten und kleinsten Chips die Größe der Düse.


    1.3 Das Leistungs niveau


    Das Haupt stromkabel der allgemeinen Einzel reparatur werkstatt ist 2,5. Und die Leistung derBGA-ArbeitsplatzIst am besten nicht größer als 4500W, sonst ist die Einführung des Stromkabels ein Problem.


    2. Wählen Sie die BGA-Nacharbeit station mit den folgenden Funktionen:


    2.1 3 Temperatur zonen


    3 Temperatur zonen sind einschl ießlich der oberen Heizkopf, die unter dem Heizkopf, Infrarot-Vorheiz bereich. Drei Temperatur zonen sind Standard konfiguration, der aktuelle Markt erscheint zwei Temperatur zonen produkte, einschl ießlich nur des oberen Heizkopfs und des Infrarot vorheiz bereichs, und die Schweiß erfolgsrate ist sehr niedrig, es ist wichtig, beim Kauf darauf zu achten.


    2.2 Der Unter heizkopf kann auf und ab bewegt werden


    Der Unter heizkopf kann auf und ab bewegt werden, was eine der notwendigen Funktionen derBGA-Nacharbeit station. Denn beim Schweißen einer größeren Leiterplatte soll die Düse von unter dem Heizkopf nach struktureller Auslegung als Hilfs unterstützung eine Rolle spielen. Wenn es sich nicht auf und ab bewegen kann, kann es nicht die Rolle der Hilfs unterstützung spielen, und die Erfolgsrate des Schweißens wird stark reduziert.


    2.3 Die Funktion der intelligenten Kurven einstellung haben


    Die Temperatur kurven einstellung ist einer der wichtigsten Aspekte bei der Anwendung der BGA-Nacharbeit station. Wenn die Temperatur kurve der BGA-Nacharbeit station nicht richtig eingestellt ist, ist die Schweiß erfolgsrate sehr niedrig und noch mehr, sie wird nicht geschweißt oder zerlegt.


    2.4 Mit der Funktion des zusätzlichen Schweißens

    Wenn die Einstellung der Temperatur kurve nicht genau ist, kann die Anwendung dieser Funktion die Erfolgsrate des Schweißens erheblich verbessern. Die Schweißt emperatur kann während des Erhitzens justiert werden.


    2.5 Die Kühl funktion haben


    Im Allgemeinen kühlt die Verwendung eines Quer strom lüfters die Temperatur ab.


    2.6 Eingebaute Vakuumpumpe


    Die eingebaute Vakuumpumpe dient zum einfachen Absaugen des BGA-Chips, wenn der BGA-Chip zerlegt wird.


    3. Ob die Nacharbeit station eine hervorragende Leistung hat


    3.1 Die Temperatur kontroll genauigkeit der Nacharbeit station


    Die Anforderung an die Schweißt emperatur genauigkeit des allgemeinen Reflow-Schweißens beträgt ± 1 Grad Celsius. Wenn die Temperatur kontroll genauigkeit größer als ± 1 Grad Celsius ist, wird empfohlen, dass Sie nicht kaufen. Aufgrund der niedrigen Temperatur kontroll genauigkeit kann die genaue Temperature in stellung durch Ihre Temperatur kurve nicht erreicht werden. Besonders beim Schweißen von BGA mit kleinen Abständen ist die Überbrückung extrem einfach. Die Produkte einiger Unternehmen können diese Genauigkeit nicht erreichen, da die Technologie zur Steuerung der Temperatur genauigkeit nicht dem Standard entspricht.


    3.2 Anzeige der tatsächlichen Temperatur kurve auf dem Bildschirm


    Wenn die tatsächliche Temperatur kurve auf dem Bildschirm angezeigt wird, zeigen einige Hersteller produkte nur die eingestellte Kurve und nicht die tatsächliche Temperatur kurve an. Dies ist problema tisch, wenn er es nicht wagt, dem Kunden die tatsächliche Temperatur kurve zu zeigen, was beweist, dass seine Genauigkeit bei der Temperatur kontrolle sehr gering ist.


    4. Die Zuverlässigkeit, Testbarkeit und Benutzer freundlich keit von thE BGA Nacharbeit station


    4.1 Die Ausrüstung muss über Sicherheits schutz funktionen verfügen. Wie Thermo elemente, Ventilatoren, Heizgerät ausfall, können keine Sicherheits unfälle auftreten.


    4.2 Die Teile der Ausrüstung der Nacharbeit station müssen gut ausgewählt sein und die Standard verdrahtung muss gut gemacht sein.


    4.3 Das Gerät verfügt über eine Selbst test funktion, um den Fehler ort des Benutzers zu erleichtern.


    4.4 Die Schnitts telle ist vernünftig eingerichtet, einfach zu bedienen und die Funktions tasten leicht zu finden.

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