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ZM-R8650 Fully Automatic BGA/SMD Rework Station

ZM-R8650 Vollständig automatische BGA Rework Station

R8650C vollautomatische BGA-Nachbesserungsstation ist eine vollautomatische visuelle Ausrichtung der BGA-Nachbesserungsstation. Diese BGA  Reparaturstation kann als automatisierte Desolder-Maschine eingesetzt werden und eignet sich zur automatischen visuellen Platzierung verschiedener Chip-Geräte auf großen Leiterplatten (z.B. 5G-Kommunikationsplatten), automatischem Schweißen und automatischer Leiterplatten-Lötstation. This  Die automatische SMD-Bearbeitungsmaschine kann mit SAP/ERP kombiniert werden, um die Softwareanbindung (optional) zu realisieren und die Temperaturkurve mit S/N als rückwirkender Zustand zu realisieren.& nbsp;


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Funktionen der R8650C Vollautomatische BGA/SMD/PCB-Lötanlage

  • 01 Präzise visuelle Ausrichtung

    Es werden zwei Sets von hochauflösenden Industriekameras verwendet, und die Wiederholgenauigkeit der Platzierung reicht bis zu """"; 0,01mm. Das hochauflösende industrielle Kamerasystem von 5 Millionen Pixeln dient der exakten Messung und Positionierung des Chips, das automatische Bildverarbeitungssoftware korrigiert automatisch den Winkel und das Bild wird in HD angezeigt.


    High-Definition CCD (5 Millionen Pixel) und High-Definition CCD (1.3 Millionen Pixel) Industriekameras können mit telezentrischen Objektiven genau erkennen, um Bildverzerrungen zu vermeiden, Messfehler zu beseitigen, genaue Ausrichtung zu erreichen, und Wiederholgenauigkeit der Ausrichtung kann 177erreichen; 0.01mm.


  • 02 ESD Lonizer

    Ausgestattet mit Ionisator, der den statischen Strom auf der Platine effektiv eliminiert und das Produkt schützt.

  • 03 Präzise Bewegungsplattform

    Es verfügt über eine industrielle PC- und Servo-Bewegungssteuerung, um die vierachsige X/Y/Z-Portalstruktur exakt zu steuern, um vollautomatisch und unabhängig zu arbeiten. Es nimmt eine schleifende Marmorplatte und eine präzise Schleifschraube an. Die Sehgenauigkeit kann in der Lage sein, den Wert ",0,01mm" zu erreichen.

  • 04 Multifunktionale Steuerung

    Das selbstentwickelte Softwaresystem realisiert eine schnelle Positionierung und stabile Temperaturkurve (mit Kurvenanalyse-Funktion), einfache Bedienung und Einstellung und kann automatisch Rekorddateien generieren, um die Rückverfolgbarkeit historischer Parameter zu erreichen. Die Bedienoberfläche ist einfach und schnell, und eine professionelle Bedienoberfläche (Systemparametereinstellung, Betriebseinstellung, Heizparameter, Datenaufzeichnung usw.) wird für verschiedene Produktmerkmale eingestellt, und es gibt chinesische und englische Schnittstellen, aus denen Sie wählen können.


  • 05 Drei unabhängige editierbare Wärmezonen

    Drei Wärmezonen, unabhängig programmiert und kontrolliert; Wärmewärme in der oberen und unteren Zone, die untere Zone verfügt über eine große Flächenheizung, die für die Reparatur von größeren BGA geeignet ist, und die Infrarot-Vorwärmung nutzt die deutsche importierte medimwave Keramikwärme Platte Heizung. Der Bereich kann 645 *524mm erreichen.

  • 06 Stabile Temperaturregelung

    Hochauflösendes K-Typ-Thermoelement mit Genauigkeit bis zu „ deckungsgleich“; 1 „ deckungsgleich“; dynamisches PID-Multiloop-Closed Control, selektiver Reflow-Lötprozess. Mit intelligenter Temperaturkompensation und automatischer Speicherfunktion.

  • 07 Bodenheizung System

    Die Bodenvorwärmung übernimmt die aus Deutschland importierte Heizplatte, und die eingebaute Temperaturmesssonde ist genauer, was die Heiztemperatur-Regelwirkung effektiv löst. Die untere, sich bewegende Temperaturzone bewegt sich automatisch mit dem Kopf, um die Effizienz der Board-Nachbearbeitung zu verbessern.

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Spezifikation von ZM R8650C Vollautomatische BGA/SMD/PCB Rework Station


SCPTB0. BL


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