Reparatur von PCBA

Da der Markt immer höhere funktionale Anforderungen an Produkte hat, haben PCBA- und BGA-Größen auch einen Trend hin zu immer größeren und kleineren Produkten gezeigt.& nbsp;

Dies hat dazu geführt, dass die manuelle Reparatur durch Heißluftgewehre schwierig ist, gleichzeitig ist die Erfolgsrate niedriger. So ist eine geeignete Nachbearbeitungsmaschine für die Reparatur von größeren und kleinen Chips unerlässlich. Die Wärmeleistung der BGA-Nachbearbeitungsanlage ist einheitlich und die Heiztemperatur kann genau gesteuert werden. Die Temperaturdifferenz der Luft wird innerhalb eines Grades geregelt. Multi-Segment-Kurvenheizung wird verwendet, um das partielle Reflow-Löten der Leiterplattenbearbeitung Station zu realisieren, um den Zweck der Reparatur zu erreichen.

BGA Nachbesserungsstationen von Seamark ZM sind mit einem High-Definition-Ausrichtungssystem ausgestattet, selbst winzige Chips wie 0.6*0.6mm können exakt ausgerichtet werden. Gleichzeitig eignet sich unsere vollautomatische BGA-Nachbearbeitungsanlage für großflächige PCBA und IC, wie z.B. die 5G-Kommunikationsschnittreparatur.

Seamark ZM Team wird mehr und mehr Maschinen für unsere Kunden, nicht nur für allgemeine elektronische Produkte, sondern auch die Aufstiegsprodukte für verschiedene Arten von Bereichen zur Verfügung stellen.